0.8-1.5萬(wàn)/月
崗位職責(zé)：
產(chǎn)品性能與可靠性研究與提升、產(chǎn)品良率分析與提升。
1、學(xué) 歷：大學(xué)本科或碩士。專 業(yè)：微電子、物理、材料或其他相關(guān)專業(yè)
2、工作經(jīng)驗(yàn)要求：
3年以上晶圓YE或PIE或FA或RE經(jīng)驗(yàn)；或集成電路封裝工作經(jīng)驗(yàn)，或設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)
3、專業(yè)知識(shí)、技能、語(yǔ)言要求
1）了解芯片從晶圓加工，到中測(cè)、封裝、成測(cè)的基本加工流程。
2）了解可靠性試驗(yàn)的基本方法，熟悉IC產(chǎn)品的可靠性測(cè)試規(guī)范，如JEDEC，AEC-Q100等。
3）熟悉晶圓或封裝失效分析的基本方法與流程。
4）熟悉晶圓制造工藝流程、封裝工藝，具有IC開發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
產(chǎn)品性能與可靠性研究與提升、產(chǎn)品良率分析與提升。
1、學(xué) 歷：大學(xué)本科或碩士。專 業(yè)：微電子、物理、材料或其他相關(guān)專業(yè)
2、工作經(jīng)驗(yàn)要求：
3年以上晶圓YE或PIE或FA或RE經(jīng)驗(yàn)；或集成電路封裝工作經(jīng)驗(yàn)，或設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)
3、專業(yè)知識(shí)、技能、語(yǔ)言要求
1）了解芯片從晶圓加工，到中測(cè)、封裝、成測(cè)的基本加工流程。
2）了解可靠性試驗(yàn)的基本方法，熟悉IC產(chǎn)品的可靠性測(cè)試規(guī)范，如JEDEC，AEC-Q100等。
3）熟悉晶圓或封裝失效分析的基本方法與流程。
4）熟悉晶圓制造工藝流程、封裝工藝，具有IC開發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位類別： 電子元器件工程師
舉報(bào)上海某微電子股份有限公司
- 公司規(guī)模：20-99人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所屬行業(yè)：IT/互聯(lián)網(wǎng)
- 所在地區(qū)：上海-嘉定區(qū)
